机架架构

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  • X700

    Rackgo X,一个由OCP创新的机架解决方案

    • 為1.34PB所設計的336 x 3.5
    • 对VM丶对象存储丶OpenStack 应用来说是最佳选择
    • 中央处理器连接外部硬盘 - 1:14
    • 24x 独立计算节点
  • X500

    Rackgo X,一个由OCP创新的机架解决方案

    • 中央处理器连接外部硬盘- 1:28
    • 15x独立计算节点
    • 420 x 3.5
    • OpenStack的理想选择
  • X300

    Rackgo X,一个由OCP创新的机架解决方案

    • 32x teraflops 独立机架
    • 64x 独立计算节点
    • 高密度、25仟瓦机架